新製品は、10月1日から5日まで幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催される「CEATEC2002」で紹介します。
当社は、こうしたニーズに対応するためIEEE802.11a規格に準拠したチップセットを開発しました。特に高精度なアナログ技術と高速のデジタル技術を用いることで高速伝送でありながら低消費電力を実現し、PC用のカード応用やAV機器、PC周辺機器への組込用途に最適な組み合わせを実現しました。また、相互接続性が求められるため、Wi−Fi準拠による相互接続性が確保できるチップセットを供給します。今後、開発と並行して、チップセットを安定し大量に供給できる量産技術を背景に拡販していきます。
また、セキュリティにおいては、WEP128bitを採用することで強化を図っています。さらに、パワーマネージメント機能を搭載することで、低消費電力化を実現しています。さらに、外部インターフェースとして、PCMCIAへの搭載を想定し、CardBusインターフェースを採用しています。
IF ICでは、現在開発を進めているRF ICと協調した開発を行うことで、将来的にはRF+IF ICの形でチップの供給を行い、低消費電力化、スペース・メリット、コスト・メリットを達成すると同時に、十分な性能を満足するべく対応を行っていきます。