オムロン株式会社(本社:京都市下京区、代表取締役社長CEO:山田義仁)は、各種の電子部品を樹脂製成形品に埋設しインクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を、世界で初めて開発しました。
オムロンは今後、本技術をファクトリーオートメーションや民生機器、車載向けの当社センサーの開発・生産に展開し、センサーのさらなる小型化、薄型化に取り組むと共に、革新的なデザインのヘルスケア製品やウエアラブル機器を提供することで、IoT(モノのインターネット化)を活用した社会づくりに貢献していきます。
プリント基板加工で必要な水の消費や化学物質を無くすことができます。また、ハンダ付けによる高温度の熱処理も不要となり、電力消費を削減でき、環境負荷の低減に貢献します。