増え続けるメモリ需要に応えるためには微細化の継続が必須であり、これを達成するため、リソグラフィやフォトマスクにかかわるキー技術としては、重ね合わせ技術や寸法均一性の向上、新計測・測定技術、デバイス構造の三次元化に伴う課題の解決、新しい微細パターン形成手法、およびコスト低減が要求されていることを紹介しました。さらに、微細化において特に重要となる重ね合わせ向上のため、ウェハのひずみ制御等のプロセス改善とともに、露光装置、レチクル関連技術、計測・測定技術の進化が大きく期待されていること、そしてそのような新技術には、それらを必要とするデバイス開発のスケジュールに合わせて実用化されるTime Solutionが重要であることを述べ、多くの聴講者はその内容に熱心に耳を傾けていました。